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DECOUPE, MICRO-DECOUPE, DECOUPE FINE PAR LASER

DECOUPE, MICRO-DECOUPE, DECOUPE FINE PAR LASERCHAMPS D' APPLICATION
Domaine industriel, médical, électronique...

AVANTAGES
Frais de programmation réduits.
Mises en oeuvres simplifiées.
Grande souplesse pour rééditions de commandes par petites quantités.

MATERIAUX EN PLAQUES
Or, argent, laiton, inox ...

CAPACITES
Epaisseurs: 0.2mm à 1.0mm selon matériaux.
Formats maxi coupe : 400 x 400 mm.

QUALITE, PRECISION
Extrême finesse des découpes grâce au LASER, largeur du sillon 0.05 à 0.3mm
selon épaisseur et nature des matériaux, champs de coupes droits, excellente répétitivité.